压力感测器论文

倒装BGA封装可满足千兆赫器件封装要求

一、翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求（论文文献综述）戴家庆[1]（2020）在《1200V/840A碳化硅模块封装技术及驱动设计》文中提出碳化硅作为一种宽禁带...