长电科技智能制造调研报告

长电科技智能制造调研报告

问:半导体五大龙头股
  1. 答:半导体股票的龙头股如下:
    1、中芯国际
    中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。
    2、韦尔股份
    全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
    3、紫光国微
    国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦腊羡蠢数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。
    4、圣邦股份
    国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、轮陪工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。
    5、士兰微
    专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
    6、长电科技
    全球领先的半导体微系派岩统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
问:长电科技是国企还是私企
  1. 答:长电科技是国企。
    江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
    长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,营销办事处分布于世界各地。
    长电科技企业荣誉
    1993年荣获中国500家最大电子及通讯设备企业之一,获江苏省高新技术企业称号。2000年荣获中国企业最佳形象AAA级、江苏省形象工程重点单位、中国质量学会、中国商品学会网上五个一调查荣获中国半导体器件十大品牌称号。
    2002年荣获中国电子百强企业、长江品牌获江苏省著名商标,荣获江苏省重点知识产权保护单位称号。2004年荣获中国半导体十大封测企业称号和江苏省质量管理先进企业称号。2006年通过TS16949体系及SONY绿色伙伴认证,长江品牌获得中国电子企业最具潜力品牌。
    以上内容参考:
问:国内芯片产业发展现状
  1. 答:国产芯片正飞速发展。
    中国芯片不断加速进步,去年华为发布了首款5nm,今年即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明,国产芯片正飞速发展。
    本文核心数据:人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
    人工智能产业链包括三层:基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层数乎是人工智能产业的基础,主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源,为人工智能提供数据服务和支撑。
    “中国芯”正在崛起 企业整合并购加快
    据数据,2015年国内芯片设计企业只有736家,截至2020年12月份,这个数字已经暴增到了2218家。同时,在2019的“中国芯”征集中,共收到了来自125家芯片企业,累计187款芯片产品的报名材料,报名企业数量22.5%,征集产品数量同比增长21%。
    其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。
    2015年,长电科技吞并新加坡星科金朋,成为全球第三大封测厂。同时,紫光集团入股南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公碰毕庆司。
    此外,紫光集团旗下硬盘厂商宣布,将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens,作为法国知名的智能芯片组件制造商,Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面,另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉笑握及和专利。自2019年之后,企业间的整合并购将会继续加快,催生更多有国际实力的龙头企业。
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